塑封料的發(fā)展和電子元器件的發(fā)展是息息相關(guān)的。整機(jī)的發(fā)展帶動(dòng)了封裝的發(fā)展，封裝的發(fā)展又帶動(dòng)了塑封料的發(fā)展。現(xiàn)在，整機(jī)向輕便、小型化發(fā)展，要實(shí)現(xiàn)整機(jī)的這種發(fā)展趨勢(shì)，要求封裝也不斷向小型化發(fā)展，而且隨著小封裝電子元器件的性能越來(lái)越強(qiáng)大，對(duì)塑封料發(fā)展的挑戰(zhàn)也就越來(lái)越大?？傊?，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，需要塑封料同樣快速更新，以滿足市場(chǎng)發(fā)展的需要：
（1）隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路向大規(guī)模集成電路方向發(fā)展，集成電路芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)大，隨之而來(lái)的散熱問(wèn)題也成了塑封料需要解決的重要問(wèn)題。因?yàn)樗芊饬系闹饕牧鲜黔h(huán)氧樹(shù)脂，是屬于高分子材料，熱傳遞的效果是有局限性的。所以我們解決這個(gè)問(wèn)題的方向，主要是想辦法使塑封料與金屬內(nèi)引線框架之間的結(jié)合更緊密，以達(dá)到良好散熱的目的。有些塑封料生產(chǎn)商開(kāi)始研究，通過(guò)引入鏈段的方式來(lái)提高范德華力，來(lái)提高塑封體和框架之間的結(jié)合力。


（2）世界范圍的環(huán)保意識(shí)的提高，環(huán)保方面的要求也越來(lái)越多，隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，特別是電子元器件的發(fā)展，更關(guān)注電子元器件的無(wú)鉛化，所以對(duì)塑封料來(lái)說(shuō)也面臨著無(wú)鉛的問(wèn)題。所以為了提高電子元件的全球競(jìng)爭(zhēng)力，全世界的塑封料生產(chǎn)商也在整機(jī)客戶的不斷要求下，開(kāi)始了綠色塑封料研究。在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，不斷研究和開(kāi)發(fā)性能更為的環(huán)保型綠色塑封料，成為所有塑封料生產(chǎn)廠商的核心問(wèn)題。
隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，對(duì)塑封料行業(yè)發(fā)展要求也越來(lái)越嚴(yán)格，面對(duì)著行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，正航儀器企業(yè)管理者感言：應(yīng)該深知其中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，不斷調(diào)整自身的產(chǎn)業(yè)格局，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)形態(tài)，做到良好、有序、持久發(fā)展。http://www.hkyspm.com